輕觸開(kāi)關(guān)封裝包括SMD貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類(lèi)別包括有環(huán)保耐高溫、貼片式、插件式、汽車(chē)輕觸開(kāi)關(guān)、防水輕觸開(kāi)關(guān)系列。輕觸開(kāi)關(guān)指的是使用小力量、輕輕觸動(dòng)按鈕開(kāi)關(guān)就可以實(shí)現開(kāi)關(guān)接通的元件。手松開(kāi)，開(kāi)關(guān)就會(huì )立即斷開(kāi)，內部主要通過(guò)金屬彈片受力彈動(dòng)來(lái)實(shí)現斷通。在安防產(chǎn)品、影音產(chǎn)品、驗鈔筆、遙控器、數碼產(chǎn)品、家用電器、電腦產(chǎn)品、激光筆按鍵等等方面都有應用。

   下面焊接輕觸開(kāi)關(guān)的幾個(gè)方法，具體內容如下：

   1、手工一個(gè)個(gè)焊，優(yōu)點(diǎn)是可以精確的把握每一個(gè)元器件的焊接，缺點(diǎn)是過(guò)于費時(shí)費力；

   2、插腳的波峰焊，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，省時(shí)省力。缺點(diǎn)：隨著(zhù)目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加；

   3、貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現在預熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì )降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會(huì )同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區內，也會(huì )形成滯留焊料球。

  港源電子創(chuàng )立于1994年，生產(chǎn):輕觸開(kāi)關(guān),撥動(dòng)開(kāi)關(guān),按鍵開(kāi)關(guān),貼片輕觸開(kāi)關(guān),貼片撥動(dòng)開(kāi)關(guān),耐高溫輕觸開(kāi)關(guān),耐高溫撥動(dòng)開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品，主要應用于家用電器、3C(計算機、通訊、消費電子)、辦公設備、醫療、安防、個(gè)人護理、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。全國服務(wù)熱線(xiàn)：18705771505