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輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品焊接指導

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掃一掃!輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品焊接指導掃一掃!
瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-10-10 14:59:05【

   眾所周知,輕觸開(kāi)關(guān)是通過(guò)外力按壓手柄,做活塞運動(dòng),手柄傳到彈片彈動(dòng),使底座的中泡與邊泡連接,從而實(shí)現電路通導。而輕觸開(kāi)關(guān)正是焊接安裝在各種各樣的電子產(chǎn)品的PCB線(xiàn)路板上,達到便捷生活的目的,那么輕觸開(kāi)關(guān)是怎么被焊接上去呢,閱讀完這篇文章,你就知道啦!

   首先,我們要知道焊接方式有三種:波峰焊,回流焊,手工焊,我們分三部分來(lái)講解。

   一、波峰焊

   作用:用于插件類(lèi)DIP)電子元器件的焊接;

   焊接設備:波峰焊機(常用的有3溫區、6溫區、8溫區、10溫區、12溫區);

波峰焊

   焊接方法:

   1.將元件插入相應的元件孔中后放入傳送帶;

   2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預涂助焊;

   3.進(jìn)入預熱區(溫度75-100℃);

   4.波峰焊接(220-240℃);

   5.冷卻:離開(kāi)焊料波后,自然降溫形成焊點(diǎn),焊接完成;

   6.切除多余插件腳;

   7.檢查;

   二、回流焊溫度易于控制,焊接過(guò)程中能避免氧化,制造成本也更容易控制);

   作用:用于貼片類(lèi)(SMD)電子元器件的焊接。

   焊接設備:回流焊機(預熱區,保溫區,回流焊接區和冷卻區)

回流焊

   焊接方法:

   1.預涂錫膏;

   2.貼片;

   3.預熱區;

   4.保溫區;

   5.快速升溫區;

   6.焊接區;

   7.冷卻區;

   8.檢查;

   三、手工焊

   作用:用于插件類(lèi)DIP)電子元器件的焊接

   焊接設備:電烙鐵(溫度高,易焊接但速度慢)

   焊接方法:

   1.準備工具電烙鐵,焊錫絲,松香;

   2.接通電源,等電烙鐵達到焊接溫度330-370℃;

   3.溫度達到后,把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫;

   4.把開(kāi)關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫;

   5.腳位準確安裝在焊盤(pán)上,電烙鐵快速點(diǎn)焊接區域,完成焊接;

   波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析

   一、波峰焊產(chǎn)品異常

   1.拉尖

   ①PCB板預熱溫度過(guò)低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱;

   ②傳送帶速度過(guò)快;

   ③助焊劑活性差;

   ④插裝孔過(guò)大,焊腳和插裝孔不匹配;

   2.連焊

   ①焊盤(pán)間距太窄;

   ②元器件引腳裝歪;

   ③傳送帶速度過(guò)快;

   ④助焊劑活性太差;

   3.虛焊

   ①焊腳或焊盤(pán)氧化;

   ②受潮;

   4.浮高

   ①焊腳變形;

   ②傳送帶速度過(guò)快、震動(dòng);

   ③插裝孔過(guò)大與焊腳不匹配;

   二、回流焊產(chǎn)品異常

   1.連焊

   ①錫膏過(guò)多;

   ②焊盤(pán)間距攻窄;

   ③錫膏質(zhì)量不好粘性太差;

   ④印刷不好;

   ⑤貼片位置不正確因素都會(huì )造成連焊現象;

   2.微裂

   ①貼片壓力過(guò)大;

   ②預熱溫度不充分、焊接溫度過(guò)高都會(huì )造成熱應力過(guò)大時(shí)會(huì )造成元器件微裂現象;

    3.虛焊:

   ①錫膏印刷太少不均勻;

   ②元器件引腳變形;

   ③PCB板變形等因素都會(huì )造成虛焊現象;

   4.移位:

   ①焊腳或焊盤(pán)不對稱(chēng);

   ②貼片位置不正確;

   ③錫膏印刷不均勻;

   ④傳送帶震動(dòng)等因素都會(huì )造成移位現象;

   港源電子創(chuàng )立于1994年,專(zhuān)注于輕觸開(kāi)關(guān)等電子開(kāi)關(guān)插座、變壓器、繼電器系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要應用于家用電器、3C(計算機、通訊、消費電子)、辦公設備、醫療、安防、個(gè)人護理、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域;服務(wù)熱線(xiàn):18705771505。

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