輕觸開(kāi)關(guān)封裝分為SMT貼片封裝和DIP插件封裝。主類(lèi)包括耐高溫環(huán)保，貼片式，插入式，汽車(chē)輕觸開(kāi)關(guān)，防水輕觸開(kāi)關(guān)系列。輕觸開(kāi)關(guān)是指用小力量輕觸按鈕開(kāi)關(guān)即可實(shí)現開(kāi)關(guān)連接的元件。手松時(shí)，開(kāi)關(guān)立即斷開(kāi)，內部斷通主要是由金屬彈片受力彈動(dòng)而實(shí)現的。它適用于產(chǎn)品，影音產(chǎn)品，驗鈔筆，遙控器，數碼產(chǎn)品，家電，電腦產(chǎn)品，激光筆按鍵等。
下列幾種焊接輕觸開(kāi)關(guān)的方法，具體如下：
手工逐個(gè)焊接，優(yōu)點(diǎn)是能準確地掌握每個(gè)部件的焊接情況，缺點(diǎn)是過(guò)于費時(shí)費力；
二是波峰焊插腳，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低廉，省時(shí)省力。不足之處：隨著(zhù)當前元件越來(lái)越小，PCB越來(lái)越密集，在焊點(diǎn)之間產(chǎn)生橋連和短路的可能性也隨之增加；
貼片的回流焊法，該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制，焊接時(shí)還可避免氧化，制造成本也較易控制。其缺點(diǎn)是焊接加熱時(shí)還會(huì )產(chǎn)生焊料塌邊，這種情況在預熱和主加熱時(shí)都會(huì )發(fā)生，當預熱溫度在幾十度到100度之間時(shí)，焊料中組成成分之一的溶劑即會(huì )縮短粘度而流出來(lái)，如果其流出量偏低，則會(huì )同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融過(guò)程中如不能返回焊區內，也會(huì )形成滯留球。
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輕觸開(kāi)關(guān)等電子開(kāi)關(guān)插座、變壓器、繼電器系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要應用于家用電器、3C(計算機、通訊、消費電子)、辦公設備、醫療、安防、個(gè)人護理、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
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