輕觸開(kāi)關(guān)編帶包裝方式有哪幾種？

輕觸開(kāi)關(guān)這種小型零配件。大部分采用編帶機進(jìn)行編帶封裝，使用適用產(chǎn)品范圍廣，規格變換容易，故障檢測設計完善，警報一目了然。

編帶機工作原理：編帶機機電和氣接合后，若為熱接合，讓刀片升至適當的溫度，調節好編帶機與氣源氣壓。SMD元件通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)上料裝置將其放入載帶中，電機轉動(dòng)，將蓋帶成型載帶拉至封裝位置，此位置蓋帶在上，載帶在下，通過(guò)加熱兩片刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶將載帶上方的SMD元件口密封，從而實(shí)現SMD元件的封裝。收料后將包裝好的帶子卷起。有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。

絕大多數人都不知道輕觸開(kāi)關(guān)的包裝方式有哪些，實(shí)則輕觸開(kāi)關(guān)包裝很簡(jiǎn)單，用的最多的就是編帶包裝，編帶包裝又分smt貼片封裝、DIP編帶封裝、散裝袋子封裝等三種包裝方式，

接下來(lái)港源電子給大家介紹一下這幾種封裝方式：

第一種、smt貼片封裝

SMT貼片封裝形式就是指四腳貼片式的輕觸開(kāi)關(guān)添加1條載帶，另配上一個(gè)吸塑包裝同樣規格的凹形槽，把輕觸開(kāi)關(guān)封裝形式起來(lái)稱(chēng)之為SMT貼片封裝形式。輕觸開(kāi)關(guān)又叫按鍵開(kāi)關(guān)，它是應屬電子元器件中的一種電子開(kāi)關(guān)，早期是叫靈敏型開(kāi)關(guān)。

第二種、DIP編帶封裝

DIP編帶的封裝方式通常就是用紙皮封裝，像是那種電容電阻用紙制品的載帶把插件腳連在一起，也可以用自動(dòng)機器生產(chǎn)。

第三種、散裝人工袋子封裝

散裝人工包裝袋封裝形式說(shuō)白了就是人工使用電烙鐵焊接輕觸開(kāi)關(guān)一般用包裝袋封裝形式。不足之處是只可以手工焊接工作效率太低，優(yōu)勢是價(jià)格包裝成本便宜。了解完輕觸開(kāi)關(guān)的編帶方式以后，我們還需要選擇適合我們的，希望以上內容對大家能夠有所啟發(fā)。

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